隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA(球柵陣列)封裝、CSP(芯片級(jí)封裝)、Flip chip(倒裝芯片)封裝、QFP(方型扁平式封裝)得到快速應(yīng)用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用也越來越凸顯。在線路板組裝生產(chǎn)中，對(duì)底部填充膠有快速流動(dòng)、快速固化、填充飽滿、兼容性和返修性等要求。

01、BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過關(guān)等問題。

解決方案：

由于使用了底部填充膠的芯片在跌落測(cè)試和高低溫測(cè)試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。底部填充膠的應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE(熱膨脹系數(shù))的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

02、客戶在使用底部填充膠的過程中，可能會(huì)出現(xiàn)膠水滲透不進(jìn)、固化時(shí)間太長的問題。由于膠水流動(dòng)性、基板污染等原因，可能會(huì)造成膠水填充不飽滿，從而對(duì)跌落測(cè)試造成影響，容易產(chǎn)生開裂的問題。

解決方案：

底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，流動(dòng)性好，快達(dá)3分鐘完全固化，在毛細(xì)作用下，對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿(填充飽滿度達(dá)到95%以上)，形成一致和無缺陷的底部填充層，適合高速噴膠、全自動(dòng)化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。