一、產品簡介及用途
DX-23006環氧熱固膠是一種單組份、快速固化的改性環氧膠粘劑，為CSP(FBGA)和BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高產品的可靠性。
二、固化前材料持性
| 外觀 | 乳白色膏體 |
| 比重(25℃，g/cm) | 1.1 |
| 粘度(25℃ Bnookfeild),cps | 5200±10% |
| 觸變指數 | 3.3 |
| 閃點(℃) | ＞100 |
| 使用時間 @25℃,hours | 48 |
三、貯存條件
2-8℃ 溫度下，陰涼干燥處，可存放3個月。
四、固化條件
推薦的固化條件
80℃×40分鐘
備注: 所有的快速固化體系,固化所需的時間取決于升溫速率，升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式；推薦的固化條件僅為一般的參考，其它的固化條件也許能得到更好的結果。
五、固化后材料性能及特性
| 密度（25℃，g/cm） | 1.1 |
| 熱膨脹系數um/m/℃ ASTM E831-86 |
1:＜Tg 50 |
| 導熱系數ASTM C177，W.M-1.K-1 | 0.2 |
| 吸水率（24hrs in water@25℃）,% | 0.16 |
| 玻璃化轉化溫度Tg（℃） | 110 |
| 斷裂伸長率% | 3.6 |
| 斷裂拉伸強度 N/mm2(psi) | 56（8，120） |
| 拉伸模量 N/mm2(psi) | 2，200（319，100） |
| 固化后硬度 | 83D |
| 介電常數 | 3.6（100KHz） |
| 環保標準 | 符合ROHS/HF/REACH | |
| 介電正切 | 0.016(100KHz) | |
| 體積電阻率ASTM D257 ,Ω.cm | 4.4*10 | |
| 表面電阻率ASTM D257, Ω | 1.1*10 | |
| 表面絕緣電阻，Ω | 初始 | 52*10 |
| 老化后（85℃,85%RH,96hrs,5 DCV） | 8.1*10 | |
| 剪切強度 （60minutes@100℃） |
鋼(噴砂處理)，N/mm(psi) | ≥8(1,160) |
| 環氧玻璃鋼，N/mm(psi) | 10（1,450） | |
六、包裝
包裝方式30ml/支，凈重33g±1，或客戶指定
七、使用方法及注意事項
處理信息：
1、運輸過程中所有的運輸箱內須放置冷冰袋以維持溫度在8℃ 以下；
2、冷藏貯存的DX-23006須回溫之后方可使用，30ml 針筒須1～2 小時（實際要求的時間會隨包裝的尺寸/容積而變）；不要松開包裝容器的嘴、蓋、帽；注射器管的包裝必須使嘴朝下放置；不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化；
3、為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。
使用指南：
把產品裝到加膠設備上，很多類型的加膠設備都適合，包括：手動加膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥，設備的選擇應該根據使用的要求。
1、在設備的設定期間，確保沒有空氣傳入產品中；
2、以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠，確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076 mm，這可確保底部填充膠的最佳流動；
3、施膠的方式一般為“I”型沿一條邊或“L”型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡 可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時“I”型或“L ”型的每條 膠的長度不要超過芯片的80%；
4、在一些情況下，也許需要在產品上第二或第三次施膠。
說明：
本技術參數所提及信息，包括對產品使用及應用的建議，均基于我司在制作本技術參數之時所掌握的與產品相關的知識及經驗而獲得的。對于任何人采用我司無法控制的方法得到的結果，我司恕不負責。自行決定把本產品應用在本技術參數中提及的生產方法上，及采取本文中提及的措施來防止產品在貯存和使用過程中的可能發生的損失和人身傷害都是用戶自己的責任。產品可能有多種用途、并因用途變化及不受我司掌控的貴司操作條件的變化而變化。因此，頂鑫新材對產品是否適用于貴司使用的生產流程及生產條件、預期用途及結構不承擔責任。我司強烈建議貴司在生產產品前進行測試以確定該產品的適用性。
非經另行明示約定，我司對與本技術參數中的信息以及其他與所涉產品相關的口頭或書面建議不承擔責任，因我司過失導致的人身傷亡責任及應適用的產品責任法中強制性規則所規定的責任不在此列。
