產品簡介：
3508是一款單組分改性環氧樹脂體系的底部填充保護膠，適用于裸晶元液態封裝，保護裸露半導體器件。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，高純度，低應力高可靠性及抗腐蝕能力。
產品特點：
單組份快速固化：低收縮，高可靠性，低鹵素
典型用途：
手機、汽車應用,IC存儲卡,芯片載體混合電路,BGA等
固化前材料性能：
| 典型值 | |
| 化學類型 | 改性環氧樹脂 |
| 外觀 | 黑色液體 |
| 比重@25℃ | 1.3-1.5 |
| 粘度,@25℃,mPa.s | 19500±10% |
| 觸變指數 | 0.95 |
| 工作壽命@25℃小時 | 72 |
固化后材料物理性能：
| 硬度，Shore D | 90 |
| 收縮率，% | ＜1.5 |
| 剪切強度，MPa | ≥8.0 |
| 玻璃轉化溫度（Tg），℃（TMA） | 125 |
| 熱膨脹系數，10/℃，TMA | |
| α1, ppm/℃ | 27 |
| α2, ppm/℃ | 92 |
| 儲能模量，MPa，DMA | 5600 |
| 彎曲強度，MPa，16*4mm橫截面 | 132 |
| 彎曲形變，%，10mm/min | 8% |
| 介電常數/損耗，100kHz | 3.6/0.3 |
| 吸水率，%，100℃水@2h | 0.56 |
| 可析出離子濃度，ppm | |
| 氯離子 | 8 |
| 鈉離子 | 1 |
固化條件：
| 基板預熱溫度，℃ | 50-80 |
| 固化條件 @120℃，分鐘 | 30 |
以上固化條件僅作為指導，其他條件也可能得到較佳效果，但絕大部分應用不可使溫度低于70 ℃。
使用方法：
1、請于-20℃冷凍密封保存。
2、使用前必須先解凍回溫以避免內部結晶，室溫下解凍直至達到室溫（大約2-4小時），請勿在爐內加熱解凍。
3、請于開封后24小時內用完。
4、由于解凍后再冷凍可能會帶入水氣等雜質，導致膠水粘度狀態變化，請減少室溫放置時間，避免二次冷藏。
5、盡管在灌裝時已經對膠水進行了嚴格的脫泡處理，但請在最終使用時再次進行脫泡處理，以避免空氣進入。
儲存條件/期限：
除標簽上另有注明，本產品的理想貯存條件是將未開口的產品冷藏在溫度-20℃@6個月
儲存條件的變化會影響產品粘度及其他性能指標的變化。
包裝規格：
150g/支
注意事項：
應用：
1、本品不宜在純氧和/或富氧中使用，不能用做氯氣或其它強氧化性物質的密封材料。
2、膠水回溫及使用環境溫度不宜超過40℃，以免發生凝膠。
3、為避免污染原裝粘結劑，不得將任何用過的密封劑倒回原包裝內。
安全：
1、對皮膚和眼睛有刺激性。接觸皮膚可能引起過敏。萬一進入到眼睛里，用水清洗15分鐘，并看醫生。如果接觸到皮膚，用肥皂水清洗。
2、過多的皮膚接觸會引起皮膚過敏。如果發生皮膚過敏，請停止使用并接受醫生治療。可使用涂覆管避免皮膚直接接觸。
此外，還應遵循有關國家或當地政府規定的安全法規。
（詳細安全指引參閱相應 MSDS）
說明：
本文中所含的各種數據僅供參考，并確信是可靠的。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責。決定把本產品用在用戶的哪一種生產方法上，及采取哪一種措施來防止產品在貯存和使用過程中可能發生的損失和人身傷害都是用戶自己的責任。
